Welche Wärmeableitungsmethoden gibt es für DC-DC-Wandlerpakete auf Leiterplatten?

Die Wärmeableitung von DC-DC-Wandler ist ein wichtiges Design. In diesem Artikel besprechen wir die Wärmeableitungsmethoden des DC-DC-Wandlerpakets auf der Leiterplatte und die spezifische Leistung der Wärmeableitungsmethoden des DC-DC-Wandlerpakets auf der Leiterplatte.

Hier ist die Inhaltsliste:

Welche Wärmeableitungsmethoden gibt es beim DC-DC-Wandlerpaket auf der Leiterplatte?

Was ist die spezifische Leistung der Wärmeableitungsmethode des DC-DC-Wandlerpakets auf der Leiterplatte?

Welche Wärmeableitungsmethoden gibt es beim DC-DC-Wandlerpaket auf der Leiterplatte?

Es gibt zwei Möglichkeiten, die Wärme abzuleiten DC-DC-Wandler Paket auf PCB.

1. Wärmeableitung durch die Leiterplatte: Wenn sich der Wandler-IC in einem oberflächenmontierten Gehäuse befindet, leiten die wärmeleitenden Kupferdurchkontaktierungen und Abstandshalter auf der Leiterplatte die Wärme von der Unterseite des Gehäuses ab. Wenn der thermische Widerstand des Gehäuses zur Leiterplatte sehr gering ist, reicht der Einsatz dieser Kühlmethode aus.

2. Luftstrom erhöhen: Verwenden Sie einen kalten Luftstrom, um die Wärme aus der Verpackung abzuleiten. Genauer gesagt wird die Wärme auf die sich schneller bewegenden kühleren Luftmoleküle übertragen, die mit der Verpackungsoberfläche in Kontakt kommen. Es gibt auch passive Wärmeableitungsmethoden und aktive Wärmeableitungsmethoden.

Was ist die spezifische Leistung der Wärmeableitungsmethode für DC-DC-Wandlerpakete auf Leiterplatten?

1. Angesichts der steigenden Komponententemperaturen können PCB-Designer vom standardmäßigen thermischen Werkzeugkasten auf die üblichen Werkzeuge umsteigen, z. B. das Hinzufügen von Kupfer, das Hinzufügen eines Kühlkörpers, die Verwendung größerer und schnellerer Lüfter, oder Sie können einfach den Platz vergrößern – mehr nutzen PCB-Platz, vergrößern Sie den Abstand zwischen Komponenten auf der PCB oder erhöhen Sie die PCB-Schichtdicke.

2. Ein gut gestaltetes Gehäuse kann die Wärme effizient und gleichmäßig über die Oberfläche ableiten und so Hotspots vermeiden, die zu einer Verschlechterung der Leistung des POL-Reglers führen können. Die Leiterplatte ist für die Aufnahme und Weiterleitung des Großteils der Wärme eines oberflächenmontierten POL-Reglers verantwortlich. Da Zwangsluftkühlungsmethoden in heutigen Systemen mit hoher Dichte und hoher Komplexität immer beliebter werden, sollten gut konzipierte POL-Regler auch die Möglichkeit der freien Kühlung für wärmeerzeugende Komponenten wie MOSFETs und Induktivitäten nutzen.

3. Direkte Wärme von der Oberseite der Verpackung an die Luft: Hochleistungsschalt-POL-Regler verwenden eine Induktivität oder einen Transformator, um die Eingangsversorgungsspannung in eine geregelte Ausgangsspannung umzuwandeln. Bei einem nicht isolierten POL-Abwärtsregler verwendet das Gerät eine Induktivität. Der Induktor und die zugehörigen Schaltelemente erzeugen während des DC-DC-Umwandlungsprozesses Wärme.

4. Verwendung des vertikalen Modus: Modularer POL-Regler mit gestapelten Induktoren als Kühlkörper. Die Größe der Induktivität im POL-Regler hängt von der Spannung, der Schaltfrequenz, der Stromverarbeitungsleistung und der Konstruktion ab. Bei einem modularen Design ist der DC-DC-Schaltkreis (einschließlich der Induktivität) in einem Kunststoffgehäuse umspritzt und versiegelt, ähnlich einem IC; Der Induktor bestimmt und nicht jede andere Komponente die Dicke, das Volumen und das Gewicht der Verpackung. Auch Induktoren sind eine bedeutende Wärmequelle.

5. 3D-Gehäuse mit freiliegenden gestapelten Induktoren: Halten Sie die Stellfläche klein, erhöhen Sie die Leistung und sorgen Sie für eine perfekte Wärmeableitung. Geringerer PCB-Footprint, höhere Leistung und bessere thermische Leistung. 3D-Pakete können alle drei Ziele gleichzeitig erreichen.

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